Internal News

香港中文大学深圳研究院成功举办AI+EDA的未来：大电路模型研讨会

回首2023年，“AI大模型”基本锁定了年度科技热词的榜首位置。从MidJourney文生图大模型到GPT系列大语言模型，AI大模型的能力远超预期，重塑了我们对科技可能性的认知。电子设计自动化（EDA）技术是芯片设计、验证与制造的基础之一，被喻为“芯片之母”，而全球大部分市场由国外公司占据。 

如今，在大模型时代，以ChatGPT为代表的大语言模型（LLM）为各行业带来的巨大的便利和变革。为共同探索人工智能将如何革新EDA以及集成电路产业，1月13日，香港中文大学深圳研究院成功举办“AI+EDA的未来：大电路模型研讨会”。

本次研讨会围绕“先进AI+EDA技术的发展趋势以及产业生态发展模式”，邀请到数十位EDA顶尖学者和技术专家，共同探讨大电路模型（LCM）的动机与挑战，提出了从“AI for EDA”向“AI-native EDA”的范式转变，大电路模型将协调并理解EDA全流程多模态的数据，包括功能规格、RTL设计、电路网表和版图设计，从而提供全面的电路理解，力求将AI完美融入EDA工具链。

香港中文大学深圳研究院任扬院长致欢迎辞

华为海思首席信息官刁焱秋致辞

香港中文大学深圳研究院任扬院长在开幕致辞中提到，目前AI大模型在工业应用领域的发展非常快速，预计会有很多颠覆性的创新，而大电路模型技术的突破有可能会深度改变相关产业发展的格局。 

华为海思首席信息官刁焱秋先生也提到，经过海思以及国内EDA厂商的多年艰苦奋斗，国产EDA工具已经基本实现了“保底”可用，但性能与业界领先的工具还有不小的差距，因此需要积极创新、尝试“摸高”。AI+EDA是实现国产EDA工具追赶甚至超越海外工具的巨大机会，他对本次研讨会提出的大电路模型方向的研究内容给予了高度评价。

研讨会现场-1

研讨会现场-2

在主题演讲环节，北京大学高能效计算与应用中心罗国杰执行主任、华为诺亚方舟袁明轩高级研究员、香港中文大学徐强教授和余备教授分别分享了过往AI与EDA结合的研究成果，并指出了大电路模型这一技术方案带来的潜在颠覆性影响。在闭门讨论中，与会的专家学者共同探讨了大电路模型具体的研发路径以及关键科学与工程问题。

闭门分组讨论会

通过研讨会的成功举办，为大模型在EDA领域的应用提供一个探讨和交流的平台，与会的专家学者将围绕大电路模型这一主题开展具有深远影响意义的研究，突破现有的技术壁垒，启动新的思维引擎，携手合作，共同探讨如何将大模型技术融入EDA，推动电路设计方法的进化，共同塑造EDA和集成电路产业的新篇章。