2024年01月16日
AI+EDA的未来：大电路模型研讨会
时间：2024年01月16日
地点：中国深圳
会议主题：
回首2023年，“AI大模型”基本锁定了年度科技热词的榜首位置。从MidJourney文生图大模型到GPT系列大语言模型，AI大模型的能力远超预期，重塑了我们对科技可能性的认知。电子设计自动化（EDA）技术是芯片设计、验证与制造的基础之一，被喻为“芯片之母”，而全球大部分市场由国外公司占据。 如今，在大模型时代，以ChatGPT为代表的大语言模型（LLM）为各行业带来的巨大的便利和变革。为共同探索人工智能将如何革新EDA以及集成电路产业，1月13日，香港中文大学深圳研究院成功举办“AI+EDA的未来：大电路模型研讨会”。本次研讨会围绕“先进AI+EDA技术的发展趋势以及产业生态发展模式”，邀请到数十位EDA顶尖学者和技术专家，共同探讨大电路模型（LCM）的动机与挑战，提出了从“AI for EDA”向“AI-native EDA”的范式转变，大电路模型将协调并理解EDA全流程多模态的数据，包括功能规格、RTL设计、电路网表和版图设计，从而提供全面的电路理解，力求将AI完美融入EDA工具链。
主办单位：香港中文大学深圳研究院
