入驻企业｜朗力半导体完成新一轮融资
近日，香港中文大学深圳研究院众创中心入孵企业深圳市朗力半导体有限公司完成新一轮融资，由产业VC和财务投资方联合投资，包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。
深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，并于同月入驻深圳市南山区香港中文大学深圳研究院众创中心，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。
2021年，企业曾获亿元天使轮融资，由祥峰投资领投，红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投。
企业创始人之一香港中文大学校友胡林平先生
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2、通信芯片设计公司朗力半导体获新融资，老股东祥峰继续加码 https://mp.weixin.qq.com/s/LTISGFM5YEgNLdsXal8UKA
3、南京市创新投资集团投资企业朗力半导体完成新一轮融资 https://mp.weixin.qq.com/s/LHKwmPth3_Xd9RBS4fl2jw
4、猎云网 https://www.lieyunwang.com/archives/483426
5、腾讯网 https://new.qq.com/omn/20220707/20220707A030HX00.html
6、网易 https://www.163.com/dy/article/HBLQPBD905118HJE.html
原文转载自微信公众号：朗力半导体 2022年7月6日《朗力半导体完成新一轮融资》（略有改动）